1.工艺能力:
一、图形发生 | 双面曝光、电子束曝光 | 纳米压印、喷胶工艺 | 键合对准 |
二、刻蚀工艺 | 高深宽比、硅通孔刻蚀 | 氧化硅、氮化硅、碳化硅及金属刻蚀 | 氟化氙硅刻蚀、各类湿法腐蚀 |
三、成膜工艺 | 金属溅射膜 | Si02、Si3N4、SiC、AlN、Al2O3镀膜 | Parylene等有机材料薄膜 |
四、测试、封装 | 晶圆键合、引线键合、减薄抛光、紫外激光精细微加工、划裂片 | 低温、常温探针台、半导体特性分析系统 | 台阶仪、共聚焦显微镜、SEM、AFM、金相显微镜 |
五、器件应用示例 | 加速度计、压力传感器、矢量水听器、CMUT、MIS电容、热电堆、红外光源芯片、SERS芯片、太赫兹滤波器、微天线、微流控芯片、柔性电极、纳米光栅等 |