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区域功能介绍:

   测试区域主要完成前道微加工工序中所需要测试的芯片表面形貌、工艺质量监控、芯片性能测试等任务。

区域仪器设备介绍:

  1. 设备名称:扫描电子显微镜(SEM);规格型号:SUPRA-55;生成厂家:ZEISS;功能:表面形貌测试、能谱分析;主要技术指标:分辨率:0.8nm@15 kV、 1.6nm@l kV 

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  3. 设备名称:高低温探针台;规格型号:CRX-6.5K;生成厂家:Lake Shore;功能:芯片在线测试;主要技术指标:温度范围:-196℃~300℃

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  4. 设备名称:半导体参数分析仪;规格型号:4200-SCS;生成厂家:KEITHLEY;功能:IV、CV等半导体器件参数测试;主要技术指标:(1)直流I-V测试:100fA-100mA电流、1μV-210V的电压、100fA测量分辨率;(2)C-V测试:aF级-μF级、多频(1kHz~10MHz)C-V、超低频(10mHz~10Hz)C-V和准静态C-V、0-±30V

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  5. 台阶仪;规格型号:P-7;生成厂家:KLA Tencor;功能:微结构台阶高度、表面形貌;主要技术指标:扫描垂直精度:4Å

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  6. 常温探针台;规格型号:EPS150TRIAX;生成厂家:苏州伊欧陆系统集成有限公司;功能:芯片在线测试;主要技术指标:X-Y方向移动范围:155x155mm、Z方向移动范围:10mm、Theta移动范围:±8°

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  7. 激光共聚焦显微镜;规格型号:LEXTOLS4100;生成厂家:OLYMPUS;功能:晶圆表面常规光学检测、表面轮廓检测等;主要技术指标:总分辨率:108x~17,280x

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  8. 铁电测试仪;规格型号: TF2000E;生成厂家:AIXACT;功能:弛豫时间、脉冲电流、漏电流、印迹、疲劳、保持力等参数测试;主要技术指标:测试电压:-100V~+100V

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