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1.工艺能力:


一、图形发生

双面曝光、电子束曝光

纳米压印、喷胶工艺

键合对准

二、刻蚀工艺

高深宽比、硅通孔刻蚀

氧化硅、氮化硅、碳化硅及金属刻蚀

氟化氙硅刻蚀、各类湿法腐蚀

三、成膜工艺

金属溅射膜

Si02Si3N4SiCAlNAl2O3镀膜

Parylene等有机材料薄膜

四、测试、封装

晶圆键合、引线键合、减薄抛光、紫外激光精细微加工、划裂片

低温、常温探针台、半导体特性分析系统

台阶仪、共聚焦显微镜、SEMAFM、金相显微镜

五、器件应用示例

加速度计、压力传感器、矢量水听器、CMUTMIS电容、热电堆、红外光源芯片、SERS芯片、太赫兹滤波器、微天线、微流控芯片、柔性电极、纳米光栅等